硬體產品經理的工作流程 開新案以及ODM專案的流程差異 在台灣軟體產品經理 Software Product Manager (SPM /SW PM) 基本上可以分為系統 System /應用 application /平台 platform 三個層面。系統跟應用 算是自家需求,建立平台會需要與合作夥伴產生新應用,因此通常軟體產品經理也會兼具有 BD 的部分,需要尋找合作夥伴,初步都是從軟體合作著手。為什麼都是從軟體著手合作?因為台灣廠商通常主要的產品及商業模式都是硬體以及 賣硬體 ! 因此在台灣所謂的PM 通常大家都會先想到的是 可以看硬體產品的PM。 SPM 還需要另外自己有一個詞彙 來宣告自己是專門看軟體的! 也該來寫一篇針對硬體產品經理 今天介紹硬體產品經理的工作流程 開新案以及ODM專案的流程差異 有找到幾篇文章先提供大家參考 公司適用: Qmakeit 商品化快製平台 https://qmakit.faninsights.io/material/list#creative itread01 硬體類專案完整開發流程 針對新創的有這三篇: Makerpro 【Ideas to Reality】掌握硬體新創產品開發流程 ∬ 硬體開發流程與計畫管理 for Startup Part I: 硬體開發流程 ∬ 硬體開發流程與計畫管理 for Startup Part II: 硬體開發流程中的陷阱 從專案規模基本可以分為 標準品:開新案 品牌自有 自己販售 客製品:ODM 專案 拿前面的標準品 再做基本客製化提供給客戶 最後把關的人不同,標準品自有自己公司的QA 而客製品通常最後一關是客戶的QA。 標準品開發流程: 市場分析 預定售價 競品分析 產品藍圖 Product Roadmap 規格 規格討論參與人員: RD leader 包含機構 電子 韌體(BSP) 採購 協助確認各元件 要用哪家廠商的 交期 及價格 QA 測試人員 訂定測試標準 驗證元件及產品 NPI NPI(New Product Introduction) 幫助研發導量產 ...